激光錫膏ETD-LS305

一.簡價

    1.現(xiàn)代高密度電子器件和光電組件通常包括熱敏元件等在電子設(shè)備中的應(yīng)用,已經(jīng)引起了新的需求，應(yīng)用可控的選擇性激光焊接技術(shù)，研發(fā)出適用于對溫度敏感器件和異型電路板的焊接用的激光錫膏，此種錫膏也可用于具有高熱容量的組件的焊接，如：攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、通控器件、連接器、天線、傳感器、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接組年，目前研發(fā)成功的激光錫膏適用于激光和哈巴機(jī)的快速焊接，焊接時間很短可以達(dá)到0.3秒.

    激光焊接是一種準(zhǔn)確聚焦的激光束提供可控制的技術(shù)對焊料合金的加熱，導(dǎo)致快速而無損的電氣連接。工藝使用受控的激光束將能量轉(zhuǎn)移到焊接位置,錫膏吸收熱直到錫膏達(dá)到熔化溫度形成焊接熔接的過程，這完全消除了任何機(jī)械接觸。激光焊接的焊接溫度可以控制，所以適用高、中、低溫多種焊接合金.，在此重點介紹SAC305合金的激光焊錫膏.

二、與其他傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比，激光錫膏焊接有以下優(yōu)點：

    1.非接觸式、局部焊接的應(yīng)用，有利于異型器件的焊接

    2.能控制焊錫量及焊接時間的長短的

    3.低熱量的使用，能有效減少對溫度敏感的損傷

    4.它減少金屬間化合物的形成，由于快速形成的焊接點能達(dá)到高質(zhì)量的連接。

    5.焊接過程不炸錫、不飛濺、無錫珠、低殘留、表面阻抗高，高可靠性。

    6.由于快速冷卻，晶粒尺寸較細(xì)，因此具有更好的抗疲勞性

    7.采用針筒包裝方式，點涂錫膏更方便，不宜浪費

    8.4號粉、5號粉、6號粉、7號粉多種規(guī)格可選

三、激光錫膏與常規(guī)錫膏在相同激光焊接下的表現(xiàn)

    1.通孔激光焊接

     2.空焊盤激光焊接

    3.零部件焊的表現(xiàn)

三.對各母材如銅、鎳等能保持良好的濕性能。以下表示本公司試驗得到的設(shè)定目標(biāo)。

    1.預(yù)備加熱

    推薦輸出0.2W以下，再往下就和錫珠的產(chǎn)生有關(guān)。時間根據(jù)涂抹量和焊點大小的變化而定。時間過短的會造成溶劑飛散、錫珠的產(chǎn)生。

    2.正式加熱

    盡量縮短時間，防止熱流向目標(biāo)部位以外的地方，輸出設(shè)定為能夠進(jìn)行良好的焊接為止。