中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點(diǎn)172度。 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。特點(diǎn)：
1、使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
2、采用非親水性溶劑,耐潮濕環(huán)境,可長時間印刷并保持適當(dāng)粘度;
3、采用非離解性活化劑,潤濕性強(qiáng),上錫好;
4、回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。
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