助焊劑

在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的;在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞,除了與焊料合金、元器件、PCB的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。

對助焊劑物理化學(xué)特性的要求
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的熔點、表面張力、黏度、混合性等。要求助焊劑具有一定的化學(xué)活性、良好的熱穩(wěn)定性、良好的潤濕性,對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用,留存于基板的焊劑殘渣對基板無腐蝕性,具有良好的清洗性,氯的含有量在規(guī)定的范圍以內(nèi).
①外觀。助焊劑的外觀應(yīng)均勻一致,透明,無沉淀或分層現(xiàn)象,無異物。焊劑不應(yīng)散發(fā)具有有毒、有害或有強刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧,以有利于保護(hù)環(huán)境。在有效保存期內(nèi),其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。

②黏度和比重比熔融焊料小,容易被置換。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋,密度在23℃時應(yīng)為0.80~0.95g/cm3。免清洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱密度的(100+1.5)%范圍內(nèi)。
③表面張力比焊料小,潤濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快,擴(kuò)展率>85%。④熔點比焊料低,在焊料熔化前,焊劑可充分發(fā)揮助焊作用

⑤不揮發(fā)物含量應(yīng)不大于15%,焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
⑥焊后殘留物表面應(yīng)無黏性,不沾手,表面的白堊粉應(yīng)容易被除去。

⑦免清洗型助焊劑要求固體含量<2.0%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不吸濕、不產(chǎn)生腐蝕作用,絕緣性能好,絕緣電阻>1×1011

⑧水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

⑨常溫下儲存穩(wěn)定。

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